Potrivit unor surse din apropierea acestui proiect, UE analizează modalităţile prin care să poată produce semiconductori utilizând tehnologia de 10 nanometri şi, eventual, să ajungă şi la cipuri de 2 nanometeri. Obiectivul proiectului este reducerea dependenţei faţă de ţări precum Taiwan pentru cipuri care sunt folosite de o serie de industrii incluzând sistemele de telefonie mobilă 5G, automobile conectate, computere ultraperformante şi multe altele.

Aceste planuri vin într-un moment în care majoritatea constructorilor auto se confruntă cu un deficit de aprovizionare cu semiconductori. Principalii constructori auto europeni, inclusiv Volkswagen, Daimler şi Renault, au fost nevoiţi să îşi reducă producţia de automobile până la rezolvarea problemelor de aprovizionare cu cipuri. Chiar dacă este o problemă de scurtă durată, această criză a scos în evidenţă dependenţa Europei de o tehnologie cheie care este importată.

Odată, un hub pentru producţia de semiconductori, în ultimii 20 de ani Europa şi-a redus operaţiunile de producţie iar firmele care se ocupă cu designul de cipuri, precum NXP Semiconductors NV şi Infineon Technologies AG, preferă să transfere activităţile de producţie unor giganţi asiatici precum Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Uniunea Europeană şi-a prezentat anul trecut un obiectiv referitor la producţia a cel puţin o cincime dintre cipurile şi microprocesoarele mondiale, după valoare, fără a oferi detalii cu privire la modul cum va fi atins acest obiectiv. "Fără capacităţi europene autonome de producţie microelectronică, nu va exista o suveranitate digitală europeană", a spus atunci Thierry Breton, adăugând că în prezent Europa este responsabilă pentru mai puţin de 10% din producţia mondială de procesoare şi alte componente microelectronice.

Pentru a atinge aceste obiective, Executivul comunitar a anunţat că va lansa o alianţă europeană cu privire la componente microelectronice, care cel mai probabil va include mari producători europeni de cipuri şi posibil constructori de automobile şi companii de telecomunicaţii. Alianţa ar urma să fie dezvăluită în mod oficial la finele primului trimestru al acestui an.

Citește și: Honda şi Nissan, revizuire de strategie. Planurile lor, date peste cap

Unul dintre cele mai importante obstacole care stau în calea planurilor UE în domeniul semiconductorilor este finanţarea. Referitor la acest aspect, comisarul Thierry Breton a spus anul trecut că alianţa în domeniul cipurilor va fi înzestrată cu investiţii publice şi private de până la 30 de miliarde de euro, adică puţin mai mult decât cheltuielile de capital ale TSMC preconizate pentru acest an. Aproximativ 19 state membre au anunţat că sprijină planurile Comisiei şi au convenit să pună la punct un instrument de investiţii cofinanţat de ţările şi companiile participante.

  Fiți la curent cu ultimele noutăți. Urmăriți DCBusiness și pe Google News

Ţi s-a părut interesant acest articol?

Urmărește pagina de Facebook DCBusiness pentru a fi la curent cu cele mai importante ştiri despre evoluţia economiei, modificările fiscale, deciziile privind salariile şi pensiile, precum şi alte analize şi informaţii atât de pe plan intern cât şi extern.